新聞動態(tài)
常規(guī)板料
FR4 普通Tg值 Shengyi, KB, Nanya
FR4 中Tg值(適合無鉛制程) Shengyi S1000, ITEQ IT158
FR4 高Tg值(適合無鉛制程) Shengyi S1000‐2, S1170
EMC EM827
Isola 370HR
ITEQ IT180A
Panasonic R1755V
高性能(低介質(zhì)常數(shù)/低散逸) EMC EM828, EM888(S), EM888(K)
Isola FR408, FR408HR
Isola I‐Speed, I‐Tera MT
Nelco N4000‐13EP, EPSI
Panasonic R5775 Megtron 6
高頻材料 Rogers RO4350, RO3010
Taconic RF‐30, RF‐35, TLC, TLX, TLY
Taconic 601, 602, 603, 605
無鹵素板料 EMC EM285, EM370(D)
Panasonic R1566
金屬基板 Shengyi SAR20, Yugu YGA
附加
半撓性板料(Semi_FLEX)
BT環(huán)氧樹脂
高CTI FR4
撓性板料
表面處理
沉金
噴錫(有鉛/無鉛)
防氧化、沉錫、沉銀、沉鎳鈀金
金手指、電薄金、整板電硬金、電軟金
一塊板同時有多種表面處理,碳油、可剝膠
PCB 技術(shù) 標(biāo)準(zhǔn) 極限
軟硬結(jié)合板&軟板 Y Y
盲/埋孔 Y Y
多次壓合 Y Y
阻抗控制 ± 10% ± 5%
兩種(或以上)截然不同類型的板料混壓 Y Y
鋁基板 Y Y
非導(dǎo)電性樹脂塞孔 Y Y
導(dǎo)電性樹脂塞孔(如:銅漿塞孔) Y Y
沉頭孔、喇叭孔 Y Y
背鉆 Y Y
控深鉆、控深鑼 Y Y
板邊電鍍 Y Y
埋電容 Y Y
回蝕 Y Y
板內(nèi)斜邊 Y Y
二維碼印制 Y Y
標(biāo)準(zhǔn)特性 標(biāo)準(zhǔn) 極限
最大層數(shù) 20 36
最大生產(chǎn)板尺寸 533x610mm [21x24"] 610x1067mm [24x42"]
最小外層線寬/線距
(1/3oz基銅+電鍍)
90μm/90μm
[0.0035"/0.0035"]
64μm/76μm
最小內(nèi)層線寬/線距
(0.5oz基銅)
76μm/76μm
[0.003"/0.003"]
50μm/50μm
[0.002"/0.002"]
最大板厚 3.2mm [0.125"] 6.5mm [0.256"]
最小板厚 .20mm [0.008"] .10mm [0.004"]
最小機械鉆刀 .20mm [0.008"] .10mm [0.004"]
最小鐳射孔徑 .10mm [0.004"] .08mm [0.003"]
最大縱橫比 10:1 25:1
最大基銅厚度 5 oz [178μm] 6 oz [214μm]
最小基銅厚度 1/3 oz [12μm] 1/4 oz [9μm]
最小芯板厚度 50μm [0.002"] 38μm [0.0015"]
最小介質(zhì)厚度 64μm [0.0025"] 38μm [0.0015"]
最小孔PAD尺寸 0.46mm [0.018"] 0.4mm [0.016"]
阻焊對準(zhǔn)度 ± 50μm [0.002"] ± 38μm [0.0015"]
最小阻焊橋 76μm [0.003"] 64μm [0.0025"]
導(dǎo)體到V-CUT邊距離 0.40mm [0.016"] 0.36mm [0.014"]
導(dǎo)體到鑼邊的距離 0.25mm [0.010"] 0.20mm [0.008"]
成品尺寸公差 ± 100μm [0.004"] ±50μm [0.002"]
HDI特征點 標(biāo)準(zhǔn) 極限
最小鐳射孔徑 100μm [0.004"] 75μm [0.003"]
最小測試點或BGA焊盤 0.25mm [0.010"] 0.20mm [0.008"]
玻璃布增強型材料 Y Y
最大縱橫比 0.7:1 1:1
鐳射疊孔 Y Y
盲孔填平 Y Y
埋孔塞孔 Y Y
盲孔最大階數(shù) 3+N+3 5+N+5
極限制程
內(nèi)外層線路及阻焊直接成像機
高層板和鐳射孔直接電鍍
脈沖電鍍
電鍍盲孔填平
XACT漲縮系數(shù)軟件
防焊噴涂
打印字符
外層在線AOI
銅漿塞孔
HDI低損耗復(fù)合材料應(yīng)用
質(zhì)量體系和認(rèn)證
IPC 規(guī)范
質(zhì)量認(rèn)證體系
環(huán)境認(rèn)證體系
UL認(rèn)證
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